BMP系列自動金相磨拋機是為滿足批量磨樣推出的精密研磨拋光機;同時可磨制4個試樣塊,選配特殊夾具能對特殊規格尺寸的樣塊進行精密研磨拋光。可實現對常規黑色金屬、有色金屬、各種合金、陶瓷、巖石、玻璃、電子器件以及一些新型材料類等各種材料的精密研磨拋光,能夠滿足各級實驗室的快速、高效、精密制樣要求。"/>

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自動金相磨拋機

BMP-1000/2000

產品介紹 BMP系列自動金相磨拋機是為滿足批量磨樣推出的精密研磨拋光機;同時可磨制4個試樣塊,選配特殊夾具能對特殊規格尺寸的樣塊進行精密研磨拋光。可實現對常規黑色金屬、有色金屬、各種合金、陶瓷、巖石、玻璃、電子器件以及一些新型材料類等各種材料的精密研磨拋光,能夠滿足各級實驗室的快速、高效、精密制樣要求。

產品介紹

產品特點

機器型號:           

                           BMP-2000

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                                                           BMP-1000 

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技術規格參數:

 

型號  

BMP-2000

BMP-1000

機體形式  

臺式雙盤

臺式單盤

夾持數量

8

加壓方式

氣動(單點/中心加壓)

單點壓力

(1-40N)X4

操作方式  

自動

控制系統

數字面板按鍵

磨拋轉速  

100-1500轉/分鐘(智能自動調速)

磨頭轉速

20-200轉/分鐘(自動調速)

磨樣時間  

0-9999

主機功率  

550WX2(交流變頻電機)

550W(交流變頻電機)

磨樣直徑  

30mm(其他可以選配)

磨盤直徑  

230mm

外形尺寸  

650X650X700mm

450X650X700mm

電源  

220V/50HZ

標準配置:


主機

一臺

磨盤  

二塊

一塊

試樣夾持盤  

一塊(主機上)

拋光呢料  

一張

金相砂紙

二張

料盒

一只

電源線  

一根

水管  

一根

選配:

靜音氣泵、金剛石磨盤、特殊夾具、磁性磨盤、防粘盤、自動加料系統。


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